전자제품 IT기기 하드웨어 리뷰
전자제품 이름하에 소호형 IT 제품 거의 스마트모빌리티라고 하여 핸드폰부터 시작해서 블루투스 이어폰등 옛날보다는 많은 전자제품의 종류가 증가하고 있습니다.
그리고 미니멀리즘화 되어 가는만큼 직관적인 사용성을 추구하지만 그만큼 전원버튼조차 찾기가 힘든 제품도 있고 너무 많은 기능들이 숨어 있어 일부러 찾지 않으면 비싼 전자제품의 기능의 절반 조차도 사용하기가 힘든것이 현실이이지 않나 생각합니다.
너무 많은 기능들이 숨어 있어 일부러 찾지 않으면 비싼 전자제품의 기능의 절반 조차도 사용하기가 힘든것이 현실입니다.
최근 가성비 좋게 출시되는 중국의 샤오미 전자제품부터 시작해서 고가의 다이슨 무선청소기등 다양한 제품에 대해 알아보도록 하겠습니다.
나는 이번기회에 일상생활에 가까운 IT 전자제품 및 자전거 부품에 대해 관심이 많다.
이에대해서 내가 구매한 제품들도 있을 테고 내 지인들의 제품들 그외에 협찬을 해주는 제품들에 대해서 다양하고 폭 넓게 사용해보고자 한다.
이에 해당 부품들에 대하여 구입하거나 인터넷 정보들을 취합하여 보기좋게 정리를 해보고자 한다..
그래서 보다 다양한 측면에서 전자제품의 개봉기 부터 시작해서 사용하면서 오는 장점과 단점등을 파해쳐 보고자 한다.
현재 플레시블 시장은 매우 관심이 많은 분야로 현재 스마트폰의 경우 삼성전자의 갤럭시폴드와 갤럭시플립이 전세계에서 가장 각광받고 있는 제품이지만 아직 노트북 시장은 그렇지 못한 상황으로서 현재 최초로 폴더블 노트북으로 출시한 브랜드는 레노버 씽크패드 X1 폴드 제품으로서 이번 CES 2021에서 공개된 아수스 젠북 폴드보다는 아쉬운 스팩을 보여주지만 현재 구입 가능한 유일한 접히는 노트북이라는 점에서 매력이 있습니다. 반으로 … Read more
레노버에서 출시한 레노버 씽크패드 x1 카본의 가격을 정하기 전에 레노버에서 출시한 씽크패드 노트북은 모두 높은 MSRP “권장 소비자가격“를 좋아한다는 단점이 있있으며 그렇기 때문에 레노버 씽크패드 X1 카본 또한 권장소비자가격이 괘나 높게 책정되어 있으며 실제 구입시에는 보다 저렴한 가격에 구입할 수 있습니다. 따라서 레노버 X1 Carbon 기본모델인 (리눅스 모델)의 MSRP는 277만원이지만 현재 판매되는가격은 166만원으로 100만원 이상 … Read more
현재 스마트폰은 폴더블 시장으로 플렉서블 디스플레이 시장이 각광받고 있는 가운데 노트북의 경우 삼성이나 애플, HP등이 아닌 아수스에서 가장 빠르게 폴더블 노트북을 출시했으며 디스플레이와 키보드 패널을 분리할 수 있는 구조로 17인치의 큰 사이즈도 부담없이 접어서 사용할 수 있도록 아수스 젠북 폴드 노트북이 출시되었습니다. 참고 : 아수스 노트북 바이오스 CMOS 단축키 및 부팅순서 쿨러 펜 설정 아수스 … Read more
마이크로소프트는 2015년 부터 출시한 태블릿인 서피스 시리즈는 동일한 디자인으로 서피스 프로를 지금까지 출시하고 있으며 이번 2019년에 두 가지 플래그쉽 모델을 출시하면서 기존에 출시한 서피스 프로7의 경우 4년간 바뀌지 않은 실용적인 디자인과 서피스 프로의 경우 ARM 칩을 장착한 현대적이고 얇은 모델 2가지 차이점이 있습니다. 참고 : MS 서피스 랩탑3 신제품 출시 과연 성능과 가격은? MS 서피스 프로8 vs 프로7 … Read more
이번에 새롭게 출시한 MS 서피스 프로8의 경우 기존에 서피스 프로7의 단점을 개선하고 서피스 프로 엑스의 장점을 가져온 플래그쉽 태블릿으로서 기존 서피스 프로7과 서피스 프로8 2가지 중에서 무엇을 구입할지 고민하는 분들을 위해 각 제품에 대해 비교해 보도록 하겠습니다. 비슷한 성능으로는 서피스 랩탑3과 HP 스펙터 X360 그리고 에이서 컨셉과 서피스 북3에 대한 각 비교는 아래 표를 참고하세요 사양 마이크로소프트 서피스 랩탑 … Read more
AMD CEO Lisa Su는 오늘 Accelerated Data Center 이벤트에서 3D V-Cache라는 3D 스택 L3 캐시와 함께 제공되는 회사의 EPYC Milan-X 프로세서에 대한 첫 번째 세부 정보를 공개했습니다. AMD는 새로워진 밀란 엑스 “Milan-X 칩”을 만들기 위해 기존 Zen 3 기반 EPYC Milan 모델에 추가할 새로운 캐시 스택 기술이 칩당 최대 768MB의 L3 캐시를 제공할 예정입니다. 곧 … Read more