삼성전자의 차세대 AP ‘엑시노스 2400’는 2년 만에 부활하여 관심을 받고 있습니다. 이 칩은 AMD와의 공동 설계를 기반으로 한 것으로, 기대되는 성능과 혁신적인 기술을 갖추고 있습니다. 외신 보도에 따르면, 엑시노스 2400의 GPU 성능은 아이폰15 프로 라인업에 탑재된 A17 프로를 뛰어넘을 것으로 예측되고 있습니다.
삼성 엑시노스 2400는 4나노 공정을 사용하며, 삼성파운드리의 노하우로 수율 증가 및 성능 향상이 이루어졌다고 전해지고 있습니다. 또한, 이 칩셋에는 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 패키징 기술이 적용되어 칩의 두께가 감소하고 방열 기능이 향상될 것으로 예측되고 있습니다. FOWLP는 메모리 칩 다이를 PCB가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 높은 성능과 얇은 패키지를 가능하게 합니다.
갤럭시S24에는 엑시노스 2400 칩이 탑재될 예정이며, 갤럭시S24 울트라 모델은 오버클럭된 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대 칩을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 삼성전자는 이런 다양한 칩 탑재 전략으로 원가 경쟁력을 확보하고 있습니다.
또한, 갤럭시S24 시리즈의 카메라 모듈도 주목받고 있습니다. 울트라 모델의 후면 카메라 모듈은 2억 화소 광각, 1200만 화소 초광각, 1000만 화소 10배 망원, 5000만 화소 5배 망원 등으로 구성되어 있습니다. 각각의 카메라 모듈은 다양한 납품업체에서 제공되며, 특히 울트라 모델에서는 삼성전기와 서니옵티컬이 큰 비중을 차지하고 있습니다.
삼성전자는 내년 1월 18일(현지시간 17일)에 열리는 ‘갤럭시 언팩 2024’에서 갤럭시S24 시리즈를 공식 발표할 예정이며, 이를 통해 차세대 스마트폰의 기술력과 혁신을 선보일 것으로 예상됩니다. 이번 출시를 통해 삼성전자는 다양한 전략을 활용하여 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.