삼성의 차세대 칩셋인 엑시노스2500은 갤럭시S24 시리즈의 후속작인 갤럭시 S25 제품군에 사용될 것으로 알려져 있습니다. 현재 엑시노스 2400을 대체할 것으로 예상되는 이 칩셋은 성능과 효율성 면에서 상당한 향상이 기대되며, 더욱 강력한 CPU와 GPU를 탑재하고 있을 것으로 전망됩니다. 그렇다면, 이 엑시노스 2500이 어떤 구조로 되어 있으며 어떤 스펙을 가지고 있는지 자세히 알아보겠습니다.
엑시노스2500 CPU 구성
엑시노스2500 칩셋은 기존의 2400 시리즈 제품이 가지고 있던 1+2+3+4 구조로 10코어 구성을 유지하고 있습니다. 하지만 이 새로운 칩셋은 ARM의 최신 CPU 코어를 사용하며, 성능과 효율성에서 상당한 개선이 이루어졌습니다.
CPU는 메인 Cortex-X4 코어의 후속작인 Cortex-X5 코어 1개(3.2 GHz 이상), Cortex-A730 코어 3개(2.3 GHz에서 2.5 GHz), 추가 Cortex-A730 코어 2개, Cortex-A520 효율성 코어 4개로 구성될 것으로 보입니다.
이는 사용 환경과 목적에 따라서, 다양한 코어를 구분해 사용하게 되는데요. 이는 배터리 효율을 높임과 동시에, 최고 성능을 발휘해야할 때, 10개의 코어가 똘똘 뭉쳐서 최고의 성능을 내는데 큰 도움이 됩니다.
2세대 3나노미터 공정(GAP/SF3) 제조 설계
엑시노스2500은 삼성의 2세대 3나노미터 공정(GAP/SF3)을 사용할 예정입니다.
이 공정은 TSMC의 현재 3나노미터 공정보다 면적과 효율성 면에서 우수하다는 평가를 받고 있습니다. 아이폰16pro 라인업에는 개선된 형태의 tsmc의 3나노 공정이 적용될 예정인데, 이 두 공정 간 성능 차이를 얼마나 줄일 수 있는지가 중요 포인트로 보입니다.
갤럭시s24 시리즈에 적용된 엑시노스2400 칩셋에도 3나노 공정이 적용될 것이라는 이야기가 나왔었는데, 초기 수율 부족으로 인한 양산이 미루어짐에 따라서 2세대 제품으로 바로 넘어간 것이 아닌가 하는 이야기가 나오고 있습니다.
결과적으로, 엑시노스 2500 칩셋과 A18pro 칩셋 모두 2세대 3나노 공정이 적용된다는 점에서 의의가 있습니다.
Xclipse 950 GPU 구성
GPU 부분에서는 AMD의 RDNA 기반 Xclipse 950을 탑재할 것으로 예상됩니다.
이미 엑시노스2400의 Xclipse 940은 레이 트레이싱에서 스냅드래곤 8 Gen 3을 이기는 성능을 보여주기도 했는데, 엑시노스2500 칩셋은 이를 더욱 향상시킬 것으로 기대되고 있습니다.
엑시노스 2500 기대되는 성능
엑시노스 2500은 다가올 갤럭시 S25 시리즈를 위해 개발된 고성능 칩셋으로, 성능 면에서 Apple의 최신 커스텀 CPU 코어를 뛰어넘을 것으로 예상됩니다. 향상된 GPU와 고급 제조 공정을 통해, 엑시노스 2500은 삼성의 모바일 디바이스에서 더욱 강력하고 효율적인 성능을 제공할 것으로 전망됩니다.
이 외에도 엑시노스 2500은 갤럭시S25에 탑재됨으로써 삼성전자의 인공지능(AI)폰 시장 지배력을 더욱 높이는 계기가 될 것이라는 전망도 있습니다. 애플이 글로벌 AI 전쟁에서 지지부진한 사이, 삼성이 자사 최초 AI폰인 갤럭시S24로 시장을 선점하면서 2025년까지 온디바이스(기기 내장형) AI폰 시장 점유율을 과반인 55%까지 차지할 것으로 예상하고 있습니다.
이 와중에 엑시노스2500이 예측 그대로 ‘꿈의 칩’으로 출시된다면, 갤럭시S25의 AI기능은 한층 더 고도화돼 시장 점유율이 업계 예상을 상회할 수 있을 것입니다.