2025년에 출시될 예정인 플래그십 스마트폰용 칩셋인 스냅드래곤8 Gen4와 미디어텍 디멘시티 9400의 벤치마크 성능이 유출되었습니다. 이러한 유출은 소비자들이 다가올 기기의 성능과 기대를 고조시키는데 큰 역할을 합니다. 각각의 칩셋이 가지고 있는 기술적 특징과 예상 성능을 자세히 살펴보겠습니다.
칩셋 | 긱벤치 6(싱글코어) | 긱벤치 6(멀티코어) | 안투투 |
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스냅드래곤8 Gen 4 | 2,845 | 10,628 | 3,133,570 |
디멘시티 9400 | 2,776 | 11,739 | 3,449,366 |
먼저, 스냅드래곤8 Gen4는 퀄컴의 최신 플래그십 칩셋으로, 긱벤치 6 테스트에서 싱글 코어는 2,845점을 기록하고 멀티 코어는 10,628점을 기록했습니다.
이 칩셋은 퀄컴의 자체 설계 코어인 Nuvia Phoenix를 사용하며, 빅 코어 2개와 더블 빅 코어 6개, 그리고 리틀 코어 8개로 구성되어 있습니다.
퀄컴은 TSMC의 N3B 3나노미터 공정을 사용하여 이 칩셋을 제조하고 있으며, 최대 4GHz를 넘는 성능을 기대할 수 있습니다. 또한, 전력 소비 면에서도 빅 코어는 5.47W, 더블 빅 코어는 9.32W, 리틀 코어는 1.1W를 소비하여 총 14.2W의 전력을 사용한다고 합니다.
한편, 미디어텍의 디멘시티9400은 긱벤치 6 테스트에서 싱글 코어를 제외한 모든 점수가 스냅드래곤8 Gen4를 앞서는 모습을 보였습니다.
이 칩셋은 Cortex X5 3개와 Cortex A720 5개로 구성되어 있으며, 이 중 Cortex X5는 역대 최고 성능을 자랑하는 스마트폰 CPU 코어로 알려져 있습니다. 또한, 디멘시티9400은 이전 모델인 디멘시티 9300의 구성을 최적화하여 성능과 발열을 개선했습니다.
하지만, 루머에 따르면 디멘시티9400은 현재 높은 소비 전력 문제를 겪고 있어 이 점을 보완해야 할 것으로 보입니다. 이러한 문제는 퀄컴의 스냅드래곤8 Gen4도 마찬가지로 비슷한 문제를 겪을 것으로 예상되며, 앞으로 출시까지 9~10개월이 소요될 것으로 보입니다.
이처럼, 플래그십 스마트폰 시장에서는 스냅드래곤8 Gen4와 디멘시티9400의 경쟁이 치열해질 전망입니다. 양사는 각각의 기술력을 바탕으로 최고의 성능과 효율성을 제공하기 위해 노력할 것으로 예상되며, 소비자들은 이러한 칩셋을 탑재한 스마트폰을 통해 더욱 뛰어난 사용자 경험을 기대할 수 있을 것입니다.